依据一则商场风闻，苹果正在小量试产最新3D小芯片仓库技能SoIC（系统集成芯片），最快有望2025-2026年有时机看到终端产品面世。

  爆料网友Yeux1122指出，台积电正努力进步CoWoS封装产能，也寻求下一代SoIC解决计划。苹果对量产下一代AP芯片的SoIC封装十分感兴趣，据传将运用混合模塑（热塑性碳纤维板复合模塑技能）的SoIC。

  据风闻，SoIC芯片将进行小规模试产，最早2025-2026年正式量产，这也与上一年的商场音讯不约而同。上一年有媒体说到，苹果试产的SoIC技能是规划采SoIC调配InFO封装计划，主要是依据产品设计、定位、本钱等归纳考量，最快2025-2026年有时机看到终端产品面世。

  台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片仓库技能，经过Chip on Wafer（CoW）封装技能，可将不一样的尺度、功用、节点的晶粒异质集成，由竹南六厂（AP6）量产。与2.5D解决计划比较，SoIC具有更高凸点密度，不只能下降整体功耗，还能进步密度和传输速率，带来更高内存带宽。

  另个优点是，SoIC封装可削减占地面积，使苹果有满足的自由度量产更小芯片并节约空间。依据外媒WCCFtech的说法，因为这项技能下降集成电路板的价格，苹果还可节约很多本钱，不过现在没说到首款芯片将用于哪个产品系列，但有报导称很可能是预订MacBook运用。

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